資料詳細

【図書】次世代パワー半導体の熱設計と実装技術ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＬＩＢＲＡＲＹ貸出可

普及版 -- 菅沼克昭／監修 -- シーエムシー出版 -- ２０２６．１ -- 549.8 -- 549.8

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	状態
県川	川公開	/549.8/428/	81828071	図書	〇

タイトル	次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
タイトルカナ	ジセダイ　パワー　ハンドウタイ　ノ　ネツセッケイ　ト　ジッソウ　ギジュツ
叢書名	ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＬＩＢＲＡＲＹ
叢書名	エレクトロニクスシリーズ
叢書名カナ	テクニカル　ライブラリー
版表示	普及版
責任表示	菅沼克昭／監修
出版地	東京
出版者	シーエムシー出版
出版年	２０２６．１
ページ数	３０４ｐ
大きさ	２６ｃｍ
本体価格	５７００円
タイトル注記（タイトルに関する注記）	並列タイトル：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｄｅｓｉｇｎ　ａｎｄ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｆｏｒ　ＷＢＧ　Ｐｏｗｅｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ
注記－書誌年譜年表	文献あり
注記－著者紹介（責任表示注記）	大阪大学産業科学研究所所長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
NDC分類(8版)	549.8
NDC分類(9版)	549.8
NDC分類(10版)	549.8
ISBN	4-7813-1850-9
ISBN13桁	978-4-7813-1850-9
言語等	日本
一般件名	パワーデバイス
URL	https://www.klnet.pref.kanagawa.jp/winj/opac/switch-detail-iccap.do?bibid=1121174710