-- 石塚勝/著 -- 三松,丸善(発売) -- 2010.10 -- --

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
県川 川公開 /549.8/327/ 81458374 図書

資料詳細

タイトル 半導体・電子機器の熱設計&解析
タイトルカナ ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツ セッケイ & カイセキ
副書名 ヒットする製品開発と設計力UP
叢書名 初めて学ぶ現場技術講座
叢書名カナ ハジメテ マナブ ゲンバ ギジュツ コウザ
責任表示 石塚勝 /著  
出版地 東京
出版者 三松, 丸善(発売)  
出版年 2010.10
ページ数 218p
大きさ 21cm
本体価格 4000円
注記-内容注記 内容紹介:熱の伝わり方から始めて、パッケージの熱抵抗、圧力損失とその種類、断熱技術、伝熱デバイスまで、寿命や情報処理能力などとも密接に関連している半導体・電子機器の熱的性能について解説する。
採用分類表 9,8
採用分類表による分類記号 549.8,549.8
ISBN 4-903242-43-9
ISBN13桁 978-4-903242-43-9
一般件名 半導体 , 電子機器 , 熱学
URL https://www.klnet.pref.kanagawa.jp/winj/opac/switch-detail-iccap.do?bibid=1104025105