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【図書】 プロセスインテグレーション 半導体デバイスシリーズ ３ 貸出可

-- 谷口研二／編著 -- 丸善 -- ２０１０．９ -- --

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
県川 川公開 /549.8/326/ 81453656 図書 〇

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タイトル プロセスインテグレーション
タイトルカナ ﾌﾟﾛｾｽ ｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝ
叢書名 半導体デバイスシリーズ
叢書名カナ ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ ﾃﾞﾊﾞｲｽ ｼﾘｰｽﾞ
叢書巻次 ３
責任表示 谷口研二 ／編著, 鳥海明 ／編著, 財満鎭明 ／編著, 大場隆之 ／著, 河崎尚夫 ／著, 綱島祥隆 ／著  
出版地 東京
出版者 丸善  
出版年 ２０１０．９
ページ数 ２９５ｐ
大きさ ２１ｃｍ
本体価格 ５７００円
タイトル注記（タイトルに関する注記） 叢書注記：シリーズの編者：權田俊一，谷口研二　文献等：文献あり　索引あり
注記－内容注記 内容紹介：ＶＬＳＩ技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術についてまとめた、専門書シリーズ第３巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るために、基本原理を俯瞰し最適な組み合わせを見出すための１冊。
採用分類表 9,8,9
採用分類表による分類記号 549.8,549.7,549.8
ISBN 4-621-08284-3
ISBN13桁 978-4-621-08284-3
一般件名 集積回路
URL https://www.klnet.pref.kanagawa.jp/winj/opac/switch-detail-iccap.do?bibid=1104011561

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