-- 土肥俊郎/編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 -- --

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
県川 川書凍結 /549.7/120/ 80873185 図書

資料詳細

タイトル 詳説半導体CMP技術
タイトルカナ ショウセツ ハンドウタイ シ-エムピ- ギジュツ
並列タイトル Details of semiconductor CMP technology
責任表示 土肥俊郎 /編著  
出版地 東京
出版者 工業調査会  
出版年 2001.1
ページ数 362p
大きさ 22cm
本体価格 3800円
タイトル注記(タイトルに関する注記) 文献等:索引あり 文献あり
採用分類表 9,8
採用分類表による分類記号 549.7,549.7
ISBN 4-7693-1190-7
一般件名 集積回路
URL https://www.klnet.pref.kanagawa.jp/winj/opac/switch-detail-iccap.do?bibid=1101397521