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【図書】半導体実装技術の基礎と応用高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析設計技術シリーズ貸出中

-- 巽宏平／著 -- 科学情報出版 -- ２０２６．４ -- 549.8 -- 549.8

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	状態
県川	川公開	/549.8/430/	81830432	図書	貸出中

タイトル	半導体実装技術の基礎と応用
タイトルカナ	ハンドウタイ　ジッソウ　ギジュツ　ノ　キソ　ト　オウヨウ
副書名	高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
叢書名	設計技術シリーズ
叢書名カナ	セッケイ　ギジュツ　シリーズ
責任表示	巽宏平／著
出版地	つくば
出版者	科学情報出版
出版年	２０２６．４
ページ数	３０２ｐ，図版１４ｐ
大きさ	２１ｃｍ
本体価格	４５００円
注記－書誌年譜年表	文献あり　索引あり
注記－著者紹介（責任表示注記）	早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ドイツ政府奨学金（ＤＡＡＤ）を受けてアーヘン工科大学に留学し、１９８３年に博士課程を修了して帰国。新日本製鐵（現・日本製鉄）に入社。その後、新材料研究部長などを経て、２０１０年より早稲田大学理工学術院教授。２０２３年、早稲田大学名誉教授。工学博士（ドイツ）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
NDC分類(8版)	549.8
NDC分類(9版)	549.8
NDC分類(10版)	549.8
ISBN	4910558551
ISBN13桁	978-4-910558-55-4
言語等	日本
一般件名	半導体
URL	https://www.klnet.pref.kanagawa.jp/winj/opac/switch-detail-iccap.do?bibid=1121216597